-
De forskjellige typene hull på PCB-en (del 6.)
La oss fortsette å lære om de ulike typene hull som finnes på HDI PCB. 1. Beskyttelseshull 2. Borehull bak
-
De forskjellige typene hull på PCB (del 5.)
La oss fortsette å lære om de ulike typene hull som finnes på HDI PCB. 1.Tangency hull 2.Overlagret hull
-
De forskjellige typene hull på PCB-en (del 4.)
La oss fortsette å lære om de ulike typene hull som finnes på HDI PCB. 1.To-trinns hull 2.Hull i alle lag.
-
Eksempelet på OC PCB
Produktet vi kommer med i dag er et optisk brikkesubstrat som brukes på enkeltfoton-skreddiode (SPAD) bildedetektorer.
-
Glasssubstrater blir en ny trend i halvlederindustrien
I sammenheng med halvlederemballasje dukker glasssubstrater opp som et nøkkelmateriale og et nytt hotspot i bransjen. Selskaper som NVIDIA, Intel, Samsung, AMD og Apple tar angivelig i bruk eller utforsker emballasjeteknologier for glasssubstratbrikker.
-
Vanlige kvalitetsproblemer og forbedringstiltak for loddemaske (del 2.)
I dag, la oss fortsette å lære de statistiske problemene og løsningene for produksjon av loddemaske.
-
Hva får loddemaskeblekk til å flasse av?
I PCB loddetinn motstå produksjonsprosessen, noen ganger møter blekk av saken, kan grunnen i utgangspunktet deles inn i følgende tre punkter.
-
Prosesstolkning av PCB-loddemaske
Trykt kretskort i solmotstandssveiseprosessen, er skjermutskriften etter sveisemotstanden til det trykte kretskortet med en fotografisk plate vil bli dekket av puten på kretskortet
-
PCB Loddemaske Tykkelseskriterier
Generelt er loddemaskens tykkelse i midtposisjonen av linjen generelt ikke mindre enn 10 mikron, og posisjonen på begge sider av linjen er generelt ikke mindre enn 5 mikron, som pleide å være fastsatt i IPC-standarden, men nå er det ikke nødvendig, og kundens spesifikke krav skal gjelde.
-
Årsakene til loddemaske på PCB
I PCB-behandlings- og produksjonsprosessen er loddemaskens blekkdekning en svært kritisk prosess.