-

Analyse av dagens status og fremtidig utviklingstrend for markedet for bakingspapirindustrien i 2024
-

Forskning på elektroplettering for HDI PCB med høyt bildeforhold (del 2)
-

Forskning på elektroplettering for HDI PCB med høyt bildeforhold (del 1)
-

Strukturen til PCB for mobiltelefoner
-

Hva er PCB SMT Stencil (del 15)
-

Hva er PCB SMT Stencil (del 14)
-

De forskjellige typene hull på PCB-en (del 6.)
La oss fortsette å lære om de ulike typene hull som finnes på HDI PCB. 1. Beskyttelseshull 2. Borehull bak
-

De forskjellige typene hull på PCB (del 5.)
La oss fortsette å lære om de ulike typene hull som finnes på HDI PCB. 1.Tangency hull 2.Overlagret hull
-

De forskjellige typene hull på PCB-en (del 4.)
La oss fortsette å lære om de ulike typene hull som finnes på HDI PCB. 1.To-trinns hull 2.Hull i alle lag.
-

Eksempelet på OC PCB
Produktet vi kommer med i dag er et optisk brikkesubstrat som brukes på enkeltfoton-skreddiode (SPAD) bildedetektorer.
-

Glasssubstrater blir en ny trend i halvlederindustrien
I sammenheng med halvlederemballasje dukker glasssubstrater opp som et nøkkelmateriale og et nytt hotspot i bransjen. Selskaper som NVIDIA, Intel, Samsung, AMD og Apple tar angivelig i bruk eller utforsker emballasjeteknologier for glasssubstratbrikker.
-

Vanlige kvalitetsproblemer og forbedringstiltak for loddemaske (del 2.)
I dag, la oss fortsette å lære de statistiske problemene og løsningene for produksjon av loddemaske.
-

Hva får loddemaskeblekk til å flasse av?
I PCB loddetinn motstå produksjonsprosessen, noen ganger møter blekk av saken, kan grunnen i utgangspunktet deles inn i følgende tre punkter.
-

Prosesstolkning av PCB-loddemaske
Trykt kretskort i solmotstandssveiseprosessen, er skjermutskriften etter sveisemotstanden til det trykte kretskortet med en fotografisk plate vil bli dekket av puten på kretskortet
-

PCB Loddemaske Tykkelseskriterier
Generelt er loddemaskens tykkelse i midtposisjonen av linjen generelt ikke mindre enn 10 mikron, og posisjonen på begge sider av linjen er generelt ikke mindre enn 5 mikron, som pleide å være fastsatt i IPC-standarden, men nå er det ikke nødvendig, og kundens spesifikke krav skal gjelde.
-

Årsakene til loddemaske på PCB
I PCB-behandlings- og produksjonsprosessen er loddemaskens blekkdekning en svært kritisk prosess.

norsk
English
Español
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba