Vanlige kvalitetsproblemer og forbedringstiltak for loddemaske (del 2.)

I dag skal vi fortsette å lære de statistiske problemene og løsningene ved produksjon av loddemasker.

Problem	Årsaker	Forbedringstiltak
Hårhår/blemmer	Overutvikling	Juster utviklingsparametere, se problemet "Overutvikling"
	Dårlig brettforbehandling, overflateforurensning med olje og støv	Sørg for riktig forbehandling av platen og oppretthold renslighet av overflaten
	Utilstrekkelig eksponeringsenergi	Sørg for riktig forbehandling av platen og oppretthold renslighet av overflaten
	Unormal fluks	Juster fluksen
	Utilstrekkelig ettersteking	Sjekk prosessen etter steking
Dårlig loddeevne	Ufullstendig utvikling	Adressefaktorer som forårsaker ufullstendig utvikling
Dårlig loddeevne	Forurensning av løsemiddel etter baking	Øk ovnsventilasjonen eller rengjør brettet før lodding
Oljeeksplosjon etter baking	Mangel på scenebaking	Implementer fasebaking
Oljeeksplosjon etter baking	Utilstrekkelig viskositet av viafyllingsblekk	Juster viskositeten til viafyllingsblekk
Matt blekk	Mismatch av tynner	Bruk en matchet tynner
	Lav eksponeringsenergi	Bruk en matchet tynner
	Overutvikling	Juster utviklingsparametere, se problemet "Overutvikling"
Misfarging av blekk	Utilstrekkelig blekktykkelse	Øk blekktykkelsen
	Underlagsoksidasjon	Sjekk forbehandlingsprosessen
	For høy temperatur etter steking	Sjekk parameterne etter baking, unngå oversteking
Svak vedheft av blekk	Upassende blekktype	Bruk passende blekk
	Feil tørketid og temperatur, utilstrekkelig ventilasjon under tørking	Bruk riktig temperatur og tid, øk ventilasjonen
	Feil eller feil mengde tilsetningsstoffer	Juster mengden eller bruk andre tilsetningsstoffer
	Høy luftfuktighet	Øk lufttørrheten
Skjermtilstopping	Rask tørking	Legg til et sakte-tørkende middel
	Langsom utskriftshastighet	Øk hastigheten og legg til et sakte-tørkende middel
	Høy blekkviskositet	Legg til blekksmøremiddel eller et spesielt sakte-tørkende middel
	Uegnet tynner	Bruk spesifisert tynner
Penetrasjon og uskarphet	Lav blekkviskositet	Øk konsentrasjonen, unngå tynnere
	For høyt trykktrykk	Reduser trykket
	Dårlig nal	Bytt ut eller juster vinkelen på nalen
	Upassende avstand mellom skjerm og utskriftsoverflate	Juster avstanden
	Redusert skjermspenning	Opprett en ny skjerm

Forskning på elektroplettering for HDI PCB med høyt bildeforhold (del 2)

Forskning på elektroplettering for HDI PCB med høyt bildeforhold (del 1)

Strukturen til PCB for mobiltelefoner

Hva er PCB SMT Stencil (del 15)

Hva er PCB SMT Stencil (del 14)

Hva er PCB SMT Stencil (del 13)

Vanlige kvalitetsproblemer og forbedringstiltak for loddemaske (del 2.)