I PCB-loddemotstandsproduksjonsprosessen, noen ganger støter på blekk fra dekselet, kan årsaken i utgangspunktet deles inn i følgende tre punkter.  

1, PCB i trykksverten, forbehandling er ikke på plass, for eksempel overflateflekker på PCB-plater, støv eller urenheter, eller en del av området ble oksidert, faktisk, for å løse dette problemet er svært Enkelt, gjør forbehandlingen på nytt på linjen, men vi må strebe etter å rydde opp kretskortets overflateflekker, urenheter eller oksidert lag.

2, kort tid eller temperatur for bakekretskortet er ikke nok, fordi kretskortet i det trykte heatset-blekket etter baking ved høye temperaturer, og hvis baketemperaturen eller -tiden ikke er nok, vil føre til styrken på blekket på overflaten av brettet.

3, blekkkvalitetsproblemer eller utløpsdato for blekk, eller anskaffelse av kjente blekkmerker, vil dette også føre til at kretskortblekk over tinnovnen når den faller i bakken.