Viaer i vilkårlig rekkefølge refererer til laserhull som kan koble sammen alle to lag i en PCB. Disse er ikke gjennomgående hull og inkluderer alle typer førsteordens, andreordens, tredjeordens, begravde viaer og mer. For eksempel regnes et laserhull fra lag 4 til lag 2 som en vilkårlig rekkefølge via. Det øverste omslagsbildet er et boretypediagram av et 12-lags vilkårlig brett, som viser at det er mer enn 60 typer blinde og nedgravde hull.

Toppnivå smarttelefonprodusenter som utvikler 5G-telefoner, bruker vanligvis vilkårlig rekkefølge via design for å sikre optimal telefonytelse. På den annen side velger Original Design Manufacturers (ODMs) ofte kostnadsreduserende andre- eller tredjeorders via design for å redusere påfølgende produksjonskostnader betydelig. Den vilkårlige rekkefølgen via prosessen representerer det høyeste nivået av PCB-design og produksjonsteknologi.

Flere typer hull vil bli vist i den neste nye.