Etter å ha fulgt opp de siste nyhetene, fortsetter denne nyhetsartikkelen å lære akseptkriteriene for kvaliteten på PCB-loddemaskeprosessen.

Krav til linjeoverflate:

1. Ingen oksidasjon av kobberlaget eller fingeravtrykk er tillatt under blekket.

2. Følgende betingelser under blekket er ikke akseptable:

①　Rester under blekket med en diameter større enn 0,25 mm.

②　Rester under blekket som reduserer linjeavstanden med 50 %.

③　Mer enn 3 punkter med rusk under blekket per side.

④　Ledende rusk under blekket som spenner over to ledere.

3. Ingen rødhet på linjene er tillatt.

BGA-områdekrav:

1.Ingen blekk er tillatt på BGA-putene.

2. Ingen rusk eller forurensninger som påvirker loddeevnen er tillatt på BGA-putene.

3. Hull i BGA-området må tettes, uten lett siver eller blekkoverløp. Høyden på plugget via bør ikke overstige nivået til BGA-putene. Munnen til plugget via bør ikke vise rødhet.

4. Hull med en ferdig hulldiameter på 0,8 mm eller mer i BGA-området (ventilasjonshull) trenger ikke plugges, men synlig kobber ved hullmunningen er ikke tillatt.