Hjem / Nyheter / Hva er akseptkriteriene for prosesskvalitet for PCB-loddemaske? (Del 2.)

Hva er akseptkriteriene for prosesskvalitet for PCB-loddemaske? (Del 2.)

Etter å ha fulgt opp de siste nyhetene, fortsetter denne nyhetsartikkelen å lære akseptkriteriene for kvaliteten på PCB-loddemaskeprosessen.

 

Krav til overflatebehandling:

 

1.  Blekkoverflaten må ikke ha noen opphopning, rynker eller sprekker i blekket.

 

2.  Ingen bobling av blekket eller dårlig vedheft (må bestå 3M-tapetesten).

 

3.  Ingen tydelige eksponeringsavtrykk (flekker) på blekkoverflaten. Usynlige avtrykk er tillatt på ikke mer enn 5 % av brettområdet per side.

 

4.  Ikke synlig kobber på begge sider av parallelle linjer. Ingen åpenbare blekkujevnheter er tillatt.

 

5.  Blekkoverflaten må ikke ripes for å eksponere kobber, og ingen fingeravtrykk eller manglende avtrykk er tillatt.

 

6.  Blekkflekker: Lengden og bredden må ikke overstige et område på 5 mm x 0,5 mm.

 

7.  Det er tillatt at blekkfargene på begge sider er inkonsekvente.

 

8.  Hvis den overflatemonterte puteavstanden er større enn 10 mil og bredden på den grønne oljebroen (etter design) er større enn 4,0 mil, er brudd på den grønne oljebroen ikke tillatt. Hvis loddemotstandsprosessen ikke kan oppfylle kravene ovenfor på grunn av abnormiteter, er følgende akseptabelt: antall grønne oljebrobrudd per rad er innenfor 9 %.

 

9.  Diameteren på stjerneformede eksponerte kobberflekker bør være mindre enn 0,1 mm, med ikke mer enn 2 flekker per side. Ingen batchposisjoneringspunkter skal ha eksponert kobber

 

10.  Overflaten må ikke ha åpenbare silketrykk eller blekkrester.

 

Designkrav for gullfinger:

 

1.  Det skal ikke påføres blekk på gullfingrene.

 

2.  Ingen gjenværende grønn olje skal være igjen mellom gullfingrene etter fremkalling.

 

 

Flere akseptkriterier vil vises i de neste nyhetene.

0.078214s