Produksjonen av PCB går gjennom mange komplekse prosesser, og overflatebehandling er en av dem. PCB-overflatebehandlingen inkluderer mange måter, inkludert: Varmluftutjevning (som også er kjent som varmluftloddeutjevning, referert til som HASL), blyfri varmluftsutjevning (LF HASL), gullbelegg, organisk belegg (også kjent som organiske konserveringsmidler for loddeevne, referert til som OSP), nedsenkingssølv, nedsenkingstinn, nedsenkingsnikkelgull (også kjent som elektroløs nikkel/ Immersion Gold, referert til som immersion gold, ENIG), kjemisk nikkel palladium gull, elektroplettert hardt gull osv. Blant dem er immersion gold en svært vanlig prosess.

Dette nyhetsmaterialet kommer fra Internett og er kun for deling og kommunikasjon.