La oss i dag lære om de ulike typene hull som finnes på HDI PCB.

Det er mange typer hull som brukes i trykte kretskort, for eksempel blinde via, nedgravde via, gjennomgående hull, samt bakboring av hull, mikrovia, mekaniske hull, dykkhull, feilplasserte hull , stablede hull, første lag via, andre lag via, tredje lag via, alle lag via, beskyttelse via, sporhull, forsenkningshull, PTH (Plasma Through-Hole) hull og NPTH (Non-Plasma Through- Hole) hull, blant andre. Jeg vil introdusere dem en etter en.

1.   Bor {31361558} hull {41361558}

Bor hull, også kjent som store hull, er hull behandlet ved hjelp av mekaniske metoder som boring, sliping, boring, fresing og rømme. Jo mindre hulldiameter og jo tykkere brettet, desto større er vanskeligheten med å behandle. Den minste mekaniske hulldiameteren er for tiden 0,15 mm, som også er den mest brukte typen hull på kretskort.

2.   Laser  via {0136509}

Laservia, også kjent som mikrovia eller laserborede hull, er en type hull laget ved hjelp av en laserstråle. På grunn av laserens faste energi, hvis kobberfolien er for tykk, vil laseren ikke kunne trenge gjennom den på én gang og vil kreve flere forsøk; hvis kobberfolien er for tynn, vil laseren gå gjennom den, derfor er kobberfolien som brukes til laser via typisk 1/3 oz, noe som gjør at laseren kan trenge inn i den akkurat.

Den minste laser-via-diameteren som for tiden brukes i PCB-design er 0,075 mm, og bruken av laser-via øker produksjonskostnadene til kretskortet betydelig. I tillegg er deres stabilitet dårligere enn for mekaniske hull, og det er grunnen til at mange bransjer sjelden bruker laser via .

3.   Gjennomgående hull {490910206}