Vanlige kvalitetsproblemer og forbedringstiltak for loddemaske (del 1.)

I PCB-loddemaskeprosessen vil vi noen ganger ha noen produksjonsproblemer, i dag vil vi være en del av de statistiske problemene og løsningene for referanse.

Problem	Årsaker	Forbedringstiltak
Utskrift av hvite flekker	Utskriftsproblemer	Bruk en matchet tynner.
Utskrift av hvite flekker	Oppløsning av skjermforseglingstape	Bytt til å bruke hvitt papir for å forsegle skjermen.
Fosfor-skjermvedheft	Blekk ikke bakt tørt	Sjekk graden av blekketørking.
Fosfor-skjermvedheft	Overvakuum	Sjekk vakuumsystemet (vurder å ikke bruke luftføringer).
Dårlig eksponering	Utilstrekkelig vakuum	Sjekk vakuumsystemet.
	Upassende eksponeringsenergi	Juster til passende eksponeringsenergi.
	Eksponeringstemperaturen på maskinen er for høy	Sjekk eksponeringsmaskinens temperatur (under 26 °C).
Blekk ikke bakt tørt	Dårlig ovnsventilasjon	Sjekk ovnens ventilasjonstilstand.
	Utilstrekkelig ovnstemperatur	Mål den faktiske ovnstemperaturen for å se om den oppfyller produktkravet.
	Ikke nok tynner brukt	Øk tynneren og sørg for grundig fortynning.
	Tynner tørker for sakte	Bruk en matchet tynner.
	Blekklaget er for tykt	Juster blekktykkelsen på riktig måte.
Ufullstendig utvikling	Lang ventetid etter utskrift	Kontroller hviletiden innen 24 timer.
	Blekkeksponering før utvikling	Arbeid i mørkerom før fremkalling (pakk inn fluorescerende lys med gult papir).
	Utilstrekkelig utviklerløsning	Sjekk konsentrasjonen og temperaturen til fremkallerløsningen.
	Utviklingstid for kort	Forleng utviklingstiden.
	Overeksponering	Juster eksponeringsenergien.
	Overbaking av blekk	Juster bakeparametrene, unngå oversteking.
	Utilstrekkelig blekkrøring	Rør blekket jevnt før utskrift.
	Tynneren samsvarer ikke	Bruk en matchet tynner.
Overdreven utvikling (over etsing)	Høy konsentrasjon og temperatur på fremkalleren	Reduser konsentrasjonen og temperaturen til fremkalleren.
	For lang utviklingstid	Forkort utviklingstiden.
	Utilstrekkelig eksponeringsenergi	Øk eksponeringsenergien.
	Høyt trykk under utvikling	Senk utviklingsvanntrykket.
	Utilstrekkelig blekkrøring	Rør blekket jevnt før utskrift.
	Blekk ikke bakt tørt	Juster bakeparametere, se problemet "Ink Not Baked Dry".
Loddemaskebroen går i stykker	Utilstrekkelig eksponeringsenergi	Øk eksponeringsenergien.
	Underlaget er ikke riktig behandlet	Sjekk behandlingsprosessen.
	Overdreven fremkalling og skylletrykk	Sjekk fremkallingen og skylletrykket.

Mer FQA vil vises i de neste nyhetene.

Forskning på elektroplettering for HDI PCB med høyt bildeforhold (del 2)

Forskning på elektroplettering for HDI PCB med høyt bildeforhold (del 1)

Strukturen til PCB for mobiltelefoner

Hva er PCB SMT Stencil (del 15)

Hva er PCB SMT Stencil (del 14)

Hva er PCB SMT Stencil (del 13)

Vanlige kvalitetsproblemer og forbedringstiltak for loddemaske (del 1.)